창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PQ1L153M2SPQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PQ1L153M2SPQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PQ1L153M2SPQ | |
| 관련 링크 | PQ1L153, PQ1L153M2SPQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESMQ451VSN221MP45S | 220µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | ESMQ451VSN221MP45S.pdf | |
![]() | RD8.2S-T1-A/JM | RD8.2S-T1-A/JM NEC SOD323 | RD8.2S-T1-A/JM.pdf | |
![]() | TSV624IPT | TSV624IPT ST TSSOP-14 | TSV624IPT.pdf | |
![]() | 9107-05L | 9107-05L ORIGINAL SOP-8 | 9107-05L.pdf | |
![]() | TBU804 | TBU804 HY SMD or Through Hole | TBU804.pdf | |
![]() | MSF16S081 | MSF16S081 INTEL BGA | MSF16S081.pdf | |
![]() | TIP665 | TIP665 TEXAS TO-2 | TIP665.pdf | |
![]() | MCF5204PU25B | MCF5204PU25B ORIGINAL SMD or Through Hole | MCF5204PU25B.pdf | |
![]() | TLV5628 | TLV5628 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLV5628.pdf | |
![]() | KTC801E-GR-RTK | KTC801E-GR-RTK KEC SOT-463 | KTC801E-GR-RTK.pdf | |
![]() | LP3965ESADJ | LP3965ESADJ NSC SMD or Through Hole | LP3965ESADJ.pdf | |
![]() | 74HC123BQ | 74HC123BQ NXP SMD or Through Hole | 74HC123BQ.pdf |