창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41821A7687M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41821, 43821 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41821 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 340m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 840mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | B41821A7687M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41821A7687M | |
| 관련 링크 | B41821A, B41821A7687M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 445A3XA27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XA27M00000.pdf | |
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![]() | CD2425E2URH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CD2425E2URH.pdf | |
![]() | CRCW04022K20DHEDP | RES SMD 2.2K OHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW04022K20DHEDP.pdf | |
![]() | DS9364 | DS9364 ORIGINAL QFN | DS9364.pdf | |
![]() | SN74LV8152NT | SN74LV8152NT TI SMD or Through Hole | SN74LV8152NT.pdf | |
![]() | DS1013S100+ | DS1013S100+ DALLAS SMD or Through Hole | DS1013S100+.pdf | |
![]() | S1D1335F00100 | S1D1335F00100 EPSON MQFP | S1D1335F00100.pdf | |
![]() | vac487a | vac487a igt SMD or Through Hole | vac487a.pdf | |
![]() | 1161P/CI | 1161P/CI HARRIS DIP-8 | 1161P/CI.pdf | |
![]() | PCF5208CAB166 | PCF5208CAB166 FREESCAL QFP | PCF5208CAB166.pdf | |
![]() | XPC603PFE200LI | XPC603PFE200LI MOTOROLA QFP | XPC603PFE200LI.pdf |