창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC1206DTC14K3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 14.3k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/8 T2 14.3K 0.5% R RGC1/8T214.3K0.5%R RGC1/8T214.3K0.5%R-ND RGC1/8T214.3KDR RGC1/8T214.3KDR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC1206DTC14K3 | |
| 관련 링크 | RGC1206D, RGC1206DTC14K3 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402CRD0717R8L | RES SMD 17.8OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD0717R8L.pdf | |
![]() | RCWL2010R430JNEA | RES SMD 0.43 OHM 5% 1/2W 2010 | RCWL2010R430JNEA.pdf | |
![]() | NBQ160808T-400Y-S | NBQ160808T-400Y-S CHILISIN SMD | NBQ160808T-400Y-S.pdf | |
![]() | ISD1200P | ISD1200P ISD DIP | ISD1200P.pdf | |
![]() | SI4488DY-TI-E3 | SI4488DY-TI-E3 VISHAY SOP8 | SI4488DY-TI-E3.pdf | |
![]() | AD9-1998-PIC-BP | AD9-1998-PIC-BP AD BGA | AD9-1998-PIC-BP.pdf | |
![]() | M29W128GH70N6E/M29W128GH70N6F | M29W128GH70N6E/M29W128GH70N6F MICRON TSOP-56 | M29W128GH70N6E/M29W128GH70N6F.pdf | |
![]() | UPD70F3359GJ | UPD70F3359GJ NEC QFP144 | UPD70F3359GJ.pdf | |
![]() | KD553235F-GC2A | KD553235F-GC2A SAMSUNG BGA | KD553235F-GC2A.pdf | |
![]() | LSP9-W-XXX | LSP9-W-XXX Dialight SMD or Through Hole | LSP9-W-XXX.pdf |