창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B41821A6336M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B41821, 43821 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B41821 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 110mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | B41821A6336M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B41821A6336M | |
관련 링크 | B41821A, B41821A6336M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 445C25H24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25H24M00000.pdf | |
![]() | CD611016C | DIODE MODULE 1KV 160A | CD611016C.pdf | |
![]() | UGB12JTHE3/45 | DIODE GEN PURP 600V 12A TO263AB | UGB12JTHE3/45.pdf | |
![]() | V23105A5306A201 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) 9VDC Coil Through Hole | V23105A5306A201.pdf | |
![]() | ERA-8ARW4222V | RES SMD 42.2KOHM 0.05% 1/4W 1206 | ERA-8ARW4222V.pdf | |
![]() | MAX933EPA | MAX933EPA MAXIM DIP8 | MAX933EPA.pdf | |
![]() | MAX531BCSD/CSD | MAX531BCSD/CSD MAXIM N A | MAX531BCSD/CSD.pdf | |
![]() | ICM7260IPE | ICM7260IPE MAX DIP | ICM7260IPE.pdf | |
![]() | DD1-70LF | DD1-70LF skyworks SMD or Through Hole | DD1-70LF.pdf | |
![]() | 14 5805 024 000 829+ | 14 5805 024 000 829+ kyocera SMD or Through Hole | 14 5805 024 000 829+.pdf | |
![]() | MCP1827S-3002E/AB | MCP1827S-3002E/AB Microchi TO-220 | MCP1827S-3002E/AB.pdf | |
![]() | BStN4760F | BStN4760F SIEMENS SMD or Through Hole | BStN4760F.pdf |