창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-822LY-560K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 822LY-560K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 822LY-560K | |
관련 링크 | 822LY-, 822LY-560K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BCAP3400 P285 K05 | 3400F Supercap 2.85V Axial, Can 0.28 mOhm 1500 Hrs @ 65°C 2.390" Dia x 5.433" L (60.70mm x 138.00mm) | BCAP3400 P285 K05.pdf | |
![]() | 445A22C24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22C24M00000.pdf | |
![]() | LQP03TG0N5C02D | 0.5nH Unshielded Thin Film Inductor 850mA 80 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TG0N5C02D.pdf | |
![]() | BUK7105-40 | BUK7105-40 NXP TO-263 | BUK7105-40.pdf | |
![]() | LMV324IPWR/TSSOP | LMV324IPWR/TSSOP TI TSSOP | LMV324IPWR/TSSOP.pdf | |
![]() | BCM8020AIKPB | BCM8020AIKPB BROADCOM BGA | BCM8020AIKPB.pdf | |
![]() | HT48R01M-1 | HT48R01M-1 HOLTEK 16NSOP | HT48R01M-1.pdf | |
![]() | SNC | SNC MICREL MLF-8 | SNC.pdf | |
![]() | HZK6BLTL-E | HZK6BLTL-E RENESA SMD or Through Hole | HZK6BLTL-E.pdf | |
![]() | 437C046 | 437C046 ST BGA | 437C046.pdf | |
![]() | XD751793AGVU | XD751793AGVU TI BGA | XD751793AGVU.pdf | |
![]() | MDD950-16N1B | MDD950-16N1B IXYS SMD or Through Hole | MDD950-16N1B.pdf |