창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41456B7220M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41456,58 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41456 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 40V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 5m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | - | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 25A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 5.4m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.677"(144.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 16 | |
| 다른 이름 | B41456B7220M 3 B41456B7220M003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41456B7220M3 | |
| 관련 링크 | B41456B, B41456B7220M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
| AT-16.9344MAHE-T | 16.9344MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-16.9344MAHE-T.pdf | ||
![]() | TE400B470RJ | RES CHAS MNT 470 OHM 5% 400W | TE400B470RJ.pdf | |
![]() | RB551VM | RB551VM ROHM SOD-323 | RB551VM.pdf | |
![]() | STK11C48-P45 | STK11C48-P45 SIMTEK DIP | STK11C48-P45.pdf | |
![]() | M48T02-100PC6 | M48T02-100PC6 STM DIP | M48T02-100PC6.pdf | |
![]() | IC-WKP | IC-WKP ICHAUS SMD or Through Hole | IC-WKP.pdf | |
![]() | CCF0720R0JKE36 | CCF0720R0JKE36 DAL SMD or Through Hole | CCF0720R0JKE36.pdf | |
![]() | 10K511 | 10K511 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10K511.pdf | |
![]() | DS90CR562MTDX | DS90CR562MTDX ORIGINAL SMD or Through Hole | DS90CR562MTDX.pdf | |
![]() | L1A7788 | L1A7788 LSI SMD or Through Hole | L1A7788.pdf | |
![]() | 19221-0224 | 19221-0224 MOLEX SMD or Through Hole | 19221-0224.pdf | |
![]() | XC6372C281PR | XC6372C281PR TOREX SOT-89-6 | XC6372C281PR.pdf |