창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC6372C281PR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC6372C281PR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC6372C281PR | |
| 관련 링크 | XC6372C, XC6372C281PR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCT06030D1600BP100 | RES SMD 160 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D1600BP100.pdf | |
![]() | XP1043-QH-0G0T | RF Amplifier IC Cellular 12GHz ~ 16GHz 24-PQFN (4x4) | XP1043-QH-0G0T.pdf | |
![]() | PWD-5520-04-NNN-79 | RF Power Divider 500MHz ~ 2GHz Isolation (Min) 18dB Module | PWD-5520-04-NNN-79.pdf | |
![]() | GMS90C52-GB237 | GMS90C52-GB237 HY DIP | GMS90C52-GB237.pdf | |
![]() | BTA208-800B/L01 | BTA208-800B/L01 NXP SMD or Through Hole | BTA208-800B/L01.pdf | |
![]() | HIP6006CV-T | HIP6006CV-T INTERSIL TSOP | HIP6006CV-T.pdf | |
![]() | 3314-6605 | 3314-6605 M SMD or Through Hole | 3314-6605.pdf | |
![]() | 08-55-0129. | 08-55-0129. MOLEX SMD or Through Hole | 08-55-0129..pdf | |
![]() | BTB16_600B | BTB16_600B ST TO 220 | BTB16_600B.pdf | |
![]() | CLA450VB22RM12X25LL | CLA450VB22RM12X25LL UMITEDCHEMI-CON DIP | CLA450VB22RM12X25LL.pdf | |
![]() | HFA04SD60STRRP | HFA04SD60STRRP IR TO-252 | HFA04SD60STRRP.pdf | |
![]() | MDA70A1800V | MDA70A1800V SanRexPak SMD or Through Hole | MDA70A1800V.pdf |