창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41042A396M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41042 Series | |
| PCN 단종/ EOL | B4 Series 22/Feb/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41042 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 39µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 266.7mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.6옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | B41042A 396M B41042A0396M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41042A396M | |
| 관련 링크 | B41042, B41042A396M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
|  | VJ0805D430MLXAJ | 43pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430MLXAJ.pdf | |
|  | CW005130R0JE12HS | RES 130 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW005130R0JE12HS.pdf | |
|  | 31FXL-RSM1-J-H-TB | 31FXL-RSM1-J-H-TB JST NA | 31FXL-RSM1-J-H-TB.pdf | |
|  | GRM1882C1H271JA01D | GRM1882C1H271JA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM1882C1H271JA01D.pdf | |
|  | IRF7326PBR | IRF7326PBR IOR 2010 | IRF7326PBR.pdf | |
|  | FDC2612P-NL | FDC2612P-NL FAIRCHIL SOT-163 | FDC2612P-NL.pdf | |
|  | BTA24-800B.BTA24-800BRG.BTA24-800BWRG.BTA24-800BW | BTA24-800B.BTA24-800BRG.BTA24-800BWRG.BTA24-800BW ST/ SMD or Through Hole | BTA24-800B.BTA24-800BRG.BTA24-800BWRG.BTA24-800BW.pdf | |
|  | 1812 5.6M F | 1812 5.6M F TASUND SMD or Through Hole | 1812 5.6M F.pdf | |
|  | TC7S32F(T5L,F,T) | TC7S32F(T5L,F,T) TOSHIBA SOT-353 | TC7S32F(T5L,F,T).pdf | |
|  | RGP02-EL-6394 | RGP02-EL-6394 ORIGINAL SMD or Through Hole | RGP02-EL-6394.pdf | |
|  | 900-60129-31 | 900-60129-31 BOEING QFP | 900-60129-31.pdf | |
|  | VI-BNX-CU | VI-BNX-CU VICOR SMD or Through Hole | VI-BNX-CU.pdf |