창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41002A8335M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41002 Series | |
| PCN 단종/ EOL | B4 Series 22/Feb/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41002 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 23mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 7,500 | |
| 다른 이름 | B41002A8335M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41002A8335M | |
| 관련 링크 | B41002A, B41002A8335M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 06033A131JAT2A | 130pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A131JAT2A.pdf | |
![]() | 7M24000110 | 24MHz ±30ppm 수정 10pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M24000110.pdf | |
![]() | 416F38412ATR | 38.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412ATR.pdf | |
![]() | IPB017N06N3 G | MOSFET N-CH 60V 180A TO263-7 | IPB017N06N3 G.pdf | |
![]() | AC0201JR-071RL | RES SMD 1 OHM 5% 1/20W 0201 | AC0201JR-071RL.pdf | |
![]() | NAND98R3MOBZBB5 | NAND98R3MOBZBB5 ST BGA | NAND98R3MOBZBB5.pdf | |
![]() | CD40107BPWR | CD40107BPWR TI TSSOP8 | CD40107BPWR.pdf | |
![]() | LA7938 | LA7938 NULL DIP | LA7938.pdf | |
![]() | TC74HC4002AP | TC74HC4002AP TOSHIBA DIP-14 | TC74HC4002AP.pdf | |
![]() | DF200AA020 | DF200AA020 Sanrex SMD or Through Hole | DF200AA020.pdf | |
![]() | TN4CN | TN4CN ASTEC SOT-89 | TN4CN.pdf | |
![]() | CDBHD220-G | CDBHD220-G Comchip Mini-Dip | CDBHD220-G.pdf |