창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B3W-1052BYOMZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B3W-1052BYOMZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B3W-1052BYOMZ | |
| 관련 링크 | B3W-105, B3W-1052BYOMZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D121FXBAJ | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D121FXBAJ.pdf | |
![]() | 74402900033 | 330nH Shielded Wirewound Inductor 3.1A 29 mOhm Max Nonstandard | 74402900033.pdf | |
![]() | AC2010FK-07115KL | RES SMD 115K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-07115KL.pdf | |
![]() | WSLP0805R0100JEB18 | RES SMD 0.01 OHM 5% 1W 0805 | WSLP0805R0100JEB18.pdf | |
![]() | HMC392 | RF Amplifier IC General Purpose 3.5GHz ~ 7GHz Die | HMC392.pdf | |
![]() | 845HN-1C-C6V | 845HN-1C-C6V ORIGINAL SMD or Through Hole | 845HN-1C-C6V.pdf | |
![]() | GDZ9.1 | GDZ9.1 ROHM GMD2 | GDZ9.1.pdf | |
![]() | CL21 630V154K P15 | CL21 630V154K P15 ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21 630V154K P15.pdf | |
![]() | MBM29LV080-12PTN | MBM29LV080-12PTN FUJITS TSOP4 | MBM29LV080-12PTN.pdf | |
![]() | TLC2654CP.ACP | TLC2654CP.ACP TI DIP8 | TLC2654CP.ACP.pdf | |
![]() | LTC4065EDC#TRMTRPBF | LTC4065EDC#TRMTRPBF LT DFN6 | LTC4065EDC#TRMTRPBF.pdf |