창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP651-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP651-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP651-F | |
관련 링크 | TLP6, TLP651-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | G2R-24-H-DC5 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 5VDC Coil Through Hole | G2R-24-H-DC5.pdf | |
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![]() | NMA4815DC | NMA4815DC MURATAPS SIP | NMA4815DC.pdf | |
![]() | UM2148L-1 | UM2148L-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | UM2148L-1.pdf | |
![]() | TLE2037AM | TLE2037AM TI SOP-8 | TLE2037AM.pdf | |
![]() | UPD65907GM-E02-JED | UPD65907GM-E02-JED NEC SMD or Through Hole | UPD65907GM-E02-JED.pdf | |
![]() | JA13331-G112-4F | JA13331-G112-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JA13331-G112-4F.pdf | |
![]() | SEN667 | SEN667 SEN DIP | SEN667.pdf | |
![]() | S=K3006X | S=K3006X ORIGINAL SMD or Through Hole | S=K3006X.pdf | |
![]() | CXG1132ER-T2 | CXG1132ER-T2 SONY QFN | CXG1132ER-T2.pdf | |
![]() | TH2161.1 | TH2161.1 ORIGINAL NULL | TH2161.1.pdf |