창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B3GB4.5Z-B1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B3GB4.5Z-B1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B3GB4.5Z-B1 | |
관련 링크 | B3GB4., B3GB4.5Z-B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PSM400JB-2K7 | RES 2.7K OHM 4W 5% RADIAL | PSM400JB-2K7.pdf | |
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![]() | SBD120UG | SBD120UG ORIGINAL SMD or Through Hole | SBD120UG.pdf | |
![]() | 314BPE89 | 314BPE89 EPSON DIP-32 | 314BPE89.pdf | |
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![]() | LMH6654 | LMH6654 NS SOP8 | LMH6654.pdf | |
![]() | 1868160 | 1868160 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1868160.pdf | |
![]() | CYP156040 | CYP156040 CYP BGA | CYP156040.pdf | |
![]() | 1771114 | 1771114 PHOENIX SMD or Through Hole | 1771114.pdf | |
![]() | XA3SD3400A-4FGG676I | XA3SD3400A-4FGG676I XILINX BGA676 | XA3SD3400A-4FGG676I.pdf | |
![]() | RM065-501 | RM065-501 ORIGINAL DIP | RM065-501.pdf |