창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TIBPAL20R8-25CFN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TIBPAL20R8-25CFN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TIBPAL20R8-25CFN | |
| 관련 링크 | TIBPAL20R, TIBPAL20R8-25CFN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P51-500-A-D-D-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Absolute Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-500-A-D-D-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | C3216X7R1H106K | C3216X7R1H106K TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1H106K.pdf | |
![]() | UTC50N06L | UTC50N06L UTC SMD or Through Hole | UTC50N06L.pdf | |
![]() | GMA-1.6A | GMA-1.6A BUSSMANN SMD or Through Hole | GMA-1.6A.pdf | |
![]() | MAX3485ECSA+ NSO8 15 | MAX3485ECSA+ NSO8 15 MAXIM SMD or Through Hole | MAX3485ECSA+ NSO8 15.pdf | |
![]() | BAS70-60 | BAS70-60 NXP SMD or Through Hole | BAS70-60.pdf | |
![]() | SA-7253TB | SA-7253TB COPAL STOCK | SA-7253TB.pdf | |
![]() | T9276F | T9276F TOSHIBA SOP20 | T9276F.pdf | |
![]() | HT812U9 | HT812U9 HOLTEK SMD or Through Hole | HT812U9.pdf | |
![]() | 74HCT1G08GV TEL:82766440 | 74HCT1G08GV TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | 74HCT1G08GV TEL:82766440.pdf | |
![]() | HEF4541BTD | HEF4541BTD NXPSemiconductors 14-SOIC3.9mm | HEF4541BTD.pdf | |
![]() | BTW79-1600R | BTW79-1600R PHILIPS SMD or Through Hole | BTW79-1600R.pdf |