창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B39389-K3258-P100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B39389-K3258-P100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B39389-K3258-P100 | |
| 관련 링크 | B39389-K32, B39389-K3258-P100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LHL08NB272J | 2.7mH Unshielded Inductor 150mA 7.5 Ohm Max Radial | LHL08NB272J.pdf | |
![]() | FT-30 | FIBER THRUBEAM M3 R4 BEND RADIUS | FT-30.pdf | |
![]() | ADS7844N/1KG4 | ADS7844N/1KG4 BB QSSOP-20 | ADS7844N/1KG4.pdf | |
![]() | CD1133 | CD1133 HG SMD or Through Hole | CD1133.pdf | |
![]() | DC1R019JBTR350 | DC1R019JBTR350 JAE SMD or Through Hole | DC1R019JBTR350.pdf | |
![]() | HVR600P150C-RB | HVR600P150C-RB WIC DIP | HVR600P150C-RB.pdf | |
![]() | LM368H/883B | LM368H/883B NS CAN | LM368H/883B.pdf | |
![]() | 32N6163 | 32N6163 IBM BGA | 32N6163.pdf | |
![]() | HCS3600 | HCS3600 MICROCHIP SOP8 | HCS3600.pdf | |
![]() | 7905.081/01WP | 7905.081/01WP PHILIPS PLCC44 | 7905.081/01WP.pdf | |
![]() | SY025M2700B5S-1340 | SY025M2700B5S-1340 YAGEO DIP | SY025M2700B5S-1340.pdf | |
![]() | HY57V161610ALTC-15 | HY57V161610ALTC-15 HYNIX TSOP-50 | HY57V161610ALTC-15.pdf |