창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B37931K9223K060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X7R Chip Cap | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B37931K | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 100,000 | |
다른 이름 | B37931K9223K 60 B37931K9223K60 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B37931K9223K060 | |
관련 링크 | B37931K92, B37931K9223K060 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | CC0402FRNPO9BN101 | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402FRNPO9BN101.pdf | |
![]() | 947D601K102ALGSN | 600µF Film Capacitor 230V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 3.346" Dia (85.00mm) | 947D601K102ALGSN.pdf | |
![]() | D8212*** | D8212*** AMD CDIP24 | D8212***.pdf | |
![]() | LM1253DIA/NA | LM1253DIA/NA NS DIP-28 | LM1253DIA/NA.pdf | |
![]() | MN1871274HDEI | MN1871274HDEI PANASONIC DIP42 | MN1871274HDEI.pdf | |
![]() | CS8404A-SC | CS8404A-SC CS SOP | CS8404A-SC.pdf | |
![]() | XBP24-ACI-001J | XBP24-ACI-001J DIGIINTERNATIONAL SMD or Through Hole | XBP24-ACI-001J.pdf | |
![]() | AP2607AGY | AP2607AGY APEC SOT23-6 | AP2607AGY.pdf | |
![]() | KMP500E156M552ET00 | KMP500E156M552ET00 NIPPON SMD | KMP500E156M552ET00.pdf | |
![]() | PC1-30A | PC1-30A ORIGINAL SMD or Through Hole | PC1-30A.pdf | |
![]() | 73B586-PL | 73B586-PL Windond PLCC52 | 73B586-PL.pdf | |
![]() | ML413RAA152JLH | ML413RAA152JLH Coilcraft SMD | ML413RAA152JLH.pdf |