창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IXP150-218S2EBNA42 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IXP150-218S2EBNA42 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IXP150-218S2EBNA42 | |
관련 링크 | IXP150-218, IXP150-218S2EBNA42 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SQCAEM560FAJWE | 56pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM560FAJWE.pdf | ||
B37940K5220J070 | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | B37940K5220J070.pdf | ||
MD27C040-15/B | MD27C040-15/B INTEL DIP | MD27C040-15/B.pdf | ||
LQW15AN5N8C00K | LQW15AN5N8C00K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW15AN5N8C00K.pdf | ||
K6T4008C1C-GL55T | K6T4008C1C-GL55T Samsung SMD or Through Hole | K6T4008C1C-GL55T.pdf | ||
S-80942ALMP-DA6-T2 | S-80942ALMP-DA6-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-80942ALMP-DA6-T2.pdf | ||
ZBF503M-00(TA)-K-01 | ZBF503M-00(TA)-K-01 TDK DIP 1500box | ZBF503M-00(TA)-K-01.pdf | ||
S524C80D41-SCB0 | S524C80D41-SCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S524C80D41-SCB0.pdf | ||
LSC409877CP | LSC409877CP MOT DIP | LSC409877CP.pdf | ||
FWAA077AA | FWAA077AA ORIGINAL QFP | FWAA077AA.pdf | ||
SZ1SA95010010/551AW(KSM96021) | SZ1SA95010010/551AW(KSM96021) ORIGINAL SOP28 | SZ1SA95010010/551AW(KSM96021).pdf | ||
TEMSVA1D225M8R(35V/2.2UF/A) | TEMSVA1D225M8R(35V/2.2UF/A) NEC A | TEMSVA1D225M8R(35V/2.2UF/A).pdf |