창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B37931K0473K060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B37931K0473K060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B37931K0473K060 | |
| 관련 링크 | B37931K04, B37931K0473K060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y16271K00000T9W | RES SMD 1K OHM 0.01% 1/2W 2010 | Y16271K00000T9W.pdf | |
![]() | A29DL163TG-70IF | A29DL163TG-70IF ORIGINAL BGA | A29DL163TG-70IF.pdf | |
![]() | LXP602 | LXP602 LXP SMD | LXP602.pdf | |
![]() | MCM1589-1M | MCM1589-1M ORIGINAL SMD or Through Hole | MCM1589-1M.pdf | |
![]() | RC1/4122KTB | RC1/4122KTB KAMAYA SMD or Through Hole | RC1/4122KTB.pdf | |
![]() | BYW56C | BYW56C PHI DIP-2 | BYW56C.pdf | |
![]() | F751995AVK | F751995AVK SAMSUNG BGA | F751995AVK.pdf | |
![]() | 930727-100 | 930727-100 ORIGINAL ORIGINAL | 930727-100.pdf | |
![]() | CI8308P1V00 | CI8308P1V00 cvilux SMD or Through Hole | CI8308P1V00.pdf | |
![]() | TR102PI | TR102PI MORNSUN SMD or Through Hole | TR102PI.pdf | |
![]() | TSV6391ICT | TSV6391ICT ST SC70-5 | TSV6391ICT.pdf | |
![]() | SPPH130100 | SPPH130100 ALPS SMD or Through Hole | SPPH130100.pdf |