창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LXP602 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LXP602 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LXP602 | |
관련 링크 | LXP, LXP602 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43540A2687M82 | 680µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 130 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540A2687M82.pdf | |
![]() | ELL-6SH681M | 680µH Shielded Wirewound Inductor 160mA 4.3 Ohm Nonstandard | ELL-6SH681M.pdf | |
![]() | ERJ-14NF2673U | RES SMD 267K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF2673U.pdf | |
![]() | LR6219A33M | LR6219A33M LRC SOT23-5 | LR6219A33M.pdf | |
![]() | RY24D/24vdc | RY24D/24vdc TAKAMISAWA RELAY | RY24D/24vdc.pdf | |
![]() | B78476A8248A3 | B78476A8248A3 TDK-EPC SMD or Through Hole | B78476A8248A3.pdf | |
![]() | DF38-30P-0.3SD | DF38-30P-0.3SD HIROSE 30PIN | DF38-30P-0.3SD.pdf | |
![]() | M509B | M509B ORIGINAL LGA | M509B.pdf | |
![]() | KTC3770S-B-RTK/P | KTC3770S-B-RTK/P KEC SOT-23 | KTC3770S-B-RTK/P.pdf | |
![]() | RK73H2ATTD5491D | RK73H2ATTD5491D KOA SMD or Through Hole | RK73H2ATTD5491D.pdf | |
![]() | 887685400 | 887685400 MOLEX SMD or Through Hole | 887685400.pdf | |
![]() | C0805C0GB21J050NT | C0805C0GB21J050NT SPRAGUE SMD or Through Hole | C0805C0GB21J050NT.pdf |