창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B37931K0103K060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X7R Chip Cap | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B37931K | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 148,000 | |
다른 이름 | B37931K 103K 60 B37931K103K60 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B37931K0103K060 | |
관련 링크 | B37931K01, B37931K0103K060 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B2C0G1H470J050BD | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2C0G1H470J050BD.pdf | |
![]() | SQCAEM4R3CATME | 4.3pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM4R3CATME.pdf | |
![]() | CR0603-FX-6492ELF | RES SMD 64.9K OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-6492ELF.pdf | |
![]() | MCR18EZHFL3R00 | RES SMD 3 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHFL3R00.pdf | |
![]() | H05VV-F0.75mm/3c10A-250 | H05VV-F0.75mm/3c10A-250 LONGDRAGON SMD or Through Hole | H05VV-F0.75mm/3c10A-250.pdf | |
![]() | 542U01 | 542U01 MOTOROLA SOP-16L | 542U01.pdf | |
![]() | L78L12ACU-TR | L78L12ACU-TR ST SOP | L78L12ACU-TR.pdf | |
![]() | 43045-1006 | 43045-1006 ORIGINAL SMD or Through Hole | 43045-1006.pdf | |
![]() | TSD-0302-100K | TSD-0302-100K ORIGINAL SMD or Through Hole | TSD-0302-100K.pdf | |
![]() | MJ10409 | MJ10409 NXP 14-Dip | MJ10409.pdf | |
![]() | SN65HVP1050 | SN65HVP1050 TI SMD or Through Hole | SN65HVP1050.pdf | |
![]() | DG4053 | DG4053 ORIGINAL DIP | DG4053.pdf |