창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NG8000PH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NG8000PH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NG8000PH | |
| 관련 링크 | NG80, NG8000PH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31A5C2J181JW01D | 180pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31A5C2J181JW01D.pdf | |
![]() | SIT9003AI-23-33EB-25.00000Y | OSC XO 3.3V 25MHZ OE 0.25% | SIT9003AI-23-33EB-25.00000Y.pdf | |
![]() | PSD4825 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | PSD4825.pdf | |
![]() | C25Y5V1E106ZTE12 | C25Y5V1E106ZTE12 TDK SMD or Through Hole | C25Y5V1E106ZTE12.pdf | |
![]() | SE5512FE/883 | SE5512FE/883 PHILIPS CDIP8 | SE5512FE/883.pdf | |
![]() | TST06RB01T | TST06RB01T ITT con | TST06RB01T.pdf | |
![]() | MCP6142T-I/MS | MCP6142T-I/MS Microchip MSOP-8 | MCP6142T-I/MS.pdf | |
![]() | mimiSMDM200-02 | mimiSMDM200-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | mimiSMDM200-02.pdf | |
![]() | UAA1004DP8PIN | UAA1004DP8PIN MOT SMD or Through Hole | UAA1004DP8PIN.pdf | |
![]() | KBY00N00HB-A450 | KBY00N00HB-A450 SAMSUNG BGA | KBY00N00HB-A450.pdf | |
![]() | SD203R25S20PV | SD203R25S20PV IR SMD or Through Hole | SD203R25S20PV.pdf | |
![]() | EG-2001CA106.250000MHZ | EG-2001CA106.250000MHZ EPSON SMD or Through Hole | EG-2001CA106.250000MHZ.pdf |