창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B37872K5223K62 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B37872K5223K62 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B37872K5223K62 | |
관련 링크 | B37872K5, B37872K5223K62 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D0R2BLXAP | 0.20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R2BLXAP.pdf | ||
ECS-196-S-23B-TR | 19.6608MHz ±30ppm 수정 시리즈 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-196-S-23B-TR.pdf | ||
MCT06030D5491BP500 | RES SMD 5.49KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D5491BP500.pdf | ||
A2400F-A103-07 | A2400F-A103-07 QFP AVID | A2400F-A103-07.pdf | ||
IR3R13 | IR3R13 SHARP SIP9 | IR3R13.pdf | ||
216XDDAGA21FHG (Mobility M24) | 216XDDAGA21FHG (Mobility M24) ATi BGA | 216XDDAGA21FHG (Mobility M24).pdf | ||
MIC2006-1.2YM6 | MIC2006-1.2YM6 MICREL SMD or Through Hole | MIC2006-1.2YM6.pdf | ||
JU-1011-9w | JU-1011-9w ORIGINAL SMD or Through Hole | JU-1011-9w.pdf | ||
SMK0460FN | SMK0460FN AUK SMD or Through Hole | SMK0460FN.pdf | ||
56364 | 56364 CLIP SMD or Through Hole | 56364.pdf | ||
ERWY451LGC841MCA5N | ERWY451LGC841MCA5N NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | ERWY451LGC841MCA5N.pdf | ||
ZL50018QCC | ZL50018QCC ZARLINK LQFP256 | ZL50018QCC.pdf |