창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B33R0JS6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B33R0JS6 | |
| 관련 링크 | RCP0603B3, RCP0603B33R0JS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402A1R0CNAAJ | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402A1R0CNAAJ.pdf | |
![]() | 8Y-16.000MAAV-T | 16MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-16.000MAAV-T.pdf | |
![]() | NSP-6241A | NSP-6241A SAMSUMG QFP | NSP-6241A.pdf | |
![]() | 176394-2 | 176394-2 TYCO SMD or Through Hole | 176394-2.pdf | |
![]() | TLC5916IDRG4 | TLC5916IDRG4 TI SOP | TLC5916IDRG4.pdf | |
![]() | S-80810CLNB-B6ET2G | S-80810CLNB-B6ET2G RICOH SOT-343 | S-80810CLNB-B6ET2G.pdf | |
![]() | X8T245 | X8T245 TI QFN | X8T245.pdf | |
![]() | DAN235K | DAN235K ORIGINAL SOT-23 | DAN235K .pdf | |
![]() | HGPT-001 | HGPT-001 HGPT PLCC68 | HGPT-001.pdf | |
![]() | STK4211X | STK4211X SANYO SMD or Through Hole | STK4211X.pdf | |
![]() | XC5VLX330T-2FFG1738C | XC5VLX330T-2FFG1738C XILINX BGA | XC5VLX330T-2FFG1738C.pdf | |
![]() | MHW2607-1 | MHW2607-1 MOT SMD or Through Hole | MHW2607-1.pdf |