창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B375D-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B375D-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B375D-C | |
| 관련 링크 | B375, B375D-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PT0805JR-070R62L | RES SMD 0.62 OHM 5% 1/8W 0805 | PT0805JR-070R62L.pdf | |
![]() | CMF55150K00FKEA70 | RES 150K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55150K00FKEA70.pdf | |
![]() | VL65C22 | VL65C22 ROCKWELL DIP | VL65C22.pdf | |
![]() | TDA3310 | TDA3310 SGS SMD or Through Hole | TDA3310.pdf | |
![]() | D415 | D415 NEC SOT-126 | D415.pdf | |
![]() | LG11-0346N3 | LG11-0346N3 HALO SOP16 | LG11-0346N3.pdf | |
![]() | 47019-1802 | 47019-1802 MOLEX SMD or Through Hole | 47019-1802.pdf | |
![]() | W49F002A-12 | W49F002A-12 WINBOND DIP | W49F002A-12.pdf | |
![]() | J442-101G | J442-101G MSI SMD or Through Hole | J442-101G.pdf | |
![]() | SC063M0015AZF-0511 | SC063M0015AZF-0511 YAGEO DIP | SC063M0015AZF-0511.pdf | |
![]() | KSK30RBU | KSK30RBU FairchildSemicond SMD or Through Hole | KSK30RBU.pdf | |
![]() | ECSTICC336R | ECSTICC336R MAT SMD or Through Hole | ECSTICC336R.pdf |