창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B3540S/HLMP-EL-25-SV000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B3540S/HLMP-EL-25-SV000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B3540S/HLMP-EL-25-SV000 | |
관련 링크 | B3540S/HLMP-E, B3540S/HLMP-EL-25-SV000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1848675454Y2 | 75µF Film Capacitor 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm) | MKP1848675454Y2.pdf | |
![]() | CMF5525K600BER6 | RES 25.6K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5525K600BER6.pdf | |
![]() | 19C030PV5L | Pressure Sensor -30 PSI (-206.84 kPa) Vacuum Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0 mV ~ 100 mV Cylinder, Threaded | 19C030PV5L.pdf | |
![]() | MPC860TCVR66D3 | MPC860TCVR66D3 FREESCALE BGA | MPC860TCVR66D3.pdf | |
![]() | LVDS-ADA-RGBIN-PCB | LVDS-ADA-RGBIN-PCB Glyn SMD or Through Hole | LVDS-ADA-RGBIN-PCB.pdf | |
![]() | D65005GS70 | D65005GS70 NEC SOP | D65005GS70.pdf | |
![]() | PCD3344P0821 | PCD3344P0821 PHILIPS SMD or Through Hole | PCD3344P0821.pdf | |
![]() | W48C67-01H/0701.1730 | W48C67-01H/0701.1730 WINBOND SSOP | W48C67-01H/0701.1730.pdf | |
![]() | BT136B-800E | BT136B-800E NXP SOT-263 | BT136B-800E.pdf | |
![]() | OT332,127 | OT332,127 NXP SOT186A | OT332,127.pdf | |
![]() | M39-622SP | M39-622SP MIT DIP52 | M39-622SP.pdf | |
![]() | UWX1H33MCL1GB | UWX1H33MCL1GB NICHICON SMD or Through Hole | UWX1H33MCL1GB.pdf |