창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LVDS-ADA-RGBIN-PCB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LVDS-ADA-RGBIN-PCB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LVDS-ADA-RGBIN-PCB | |
관련 링크 | LVDS-ADA-R, LVDS-ADA-RGBIN-PCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 402F19212ILT | 19.2MHz ±10ppm 수정 12pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19212ILT.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F63R4V | RES SMD 63.4 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F63R4V.pdf | |
![]() | YC324-FK-0791RL | RES ARRAY 4 RES 91 OHM 2012 | YC324-FK-0791RL.pdf | |
![]() | CMF6010R700FKEK | RES 10.7 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6010R700FKEK.pdf | |
![]() | BLS6G3135-20,112 | BLS6G3135-20,112 NXP SOT608 | BLS6G3135-20,112.pdf | |
![]() | M393T6553EZA-CE6 | M393T6553EZA-CE6 SamsungOrigMxC SMD or Through Hole | M393T6553EZA-CE6.pdf | |
![]() | ICE2FL01G | ICE2FL01G INFINEON SOP20 | ICE2FL01G.pdf | |
![]() | 74LVQ273QSC | 74LVQ273QSC FAIRCHILD QSOP20 | 74LVQ273QSC.pdf | |
![]() | HHNCP5322ADWR2 | HHNCP5322ADWR2 MOT SOP 28 | HHNCP5322ADWR2.pdf | |
![]() | RD5.1S /5.1V | RD5.1S /5.1V NEC SMD or Through Hole | RD5.1S /5.1V.pdf | |
![]() | SAT1600S | SAT1600S SOLID DIPSOP | SAT1600S.pdf |