창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32933A3334K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32932-36 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Heavy Duty X2 Film Capacitor Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | B3293X Series Heavy Duty Capacitors Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32933 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 305V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.043" L x 0.276" W(26.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 630 | |
| 다른 이름 | 495-4358 B32933A3334K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32933A3334K | |
| 관련 링크 | B32933A, B32933A3334K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | SMBJ7.0CA-M3/5B | TVS DIODE 7VWM 12VC DO-215AA | SMBJ7.0CA-M3/5B.pdf | |
![]() | B57371V2223J60 | NTC Thermistor 22k 0603 (1608 Metric) | B57371V2223J60.pdf | |
![]() | G931T21U | G931T21U GMT SOT89 | G931T21U.pdf | |
![]() | 1MBD4148-GS18 | 1MBD4148-GS18 VISHAY SMD or Through Hole | 1MBD4148-GS18.pdf | |
![]() | KDZ16FV | KDZ16FV KEC SOD723 | KDZ16FV.pdf | |
![]() | DKR | DKR ROHM SOT89 | DKR.pdf | |
![]() | SLSNNWH472USEQZHAS | SLSNNWH472USEQZHAS SAMSUNG SMD or Through Hole | SLSNNWH472USEQZHAS.pdf | |
![]() | AFY27 | AFY27 MOT CAN | AFY27.pdf | |
![]() | RPF88163B | RPF88163B RENESAS SMD or Through Hole | RPF88163B.pdf | |
![]() | TPS73HD301PW | TPS73HD301PW TI TSSOP | TPS73HD301PW.pdf | |
![]() | TCD1501C/D | TCD1501C/D TOSH CDIP-22 | TCD1501C/D.pdf |