창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBJ36CA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMBJ5V0-170(C)A SMBJ5V0-170(C)A DO214AA Pkg Drawing | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1609 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | SMBJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 1 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 36V | |
| 전압 - 항복(최소) | 40V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 58.1V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 10.3A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 600W | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AA(SMB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SMBJ36CA-ND SMBJ36CAFSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMBJ36CA | |
| 관련 링크 | SMBJ, SMBJ36CA 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D180FLAAJ | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180FLAAJ.pdf | |
![]() | PM1008-R33K-RC | 330nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 900 mOhm 1008 (2520 Metric) | PM1008-R33K-RC.pdf | |
![]() | LT6654AMPS6-2.048 | LT6654AMPS6-2.048 LINEAR SMD or Through Hole | LT6654AMPS6-2.048.pdf | |
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![]() | PBGA256T1.27-DC60 | PBGA256T1.27-DC60 TOPLINE BGA | PBGA256T1.27-DC60.pdf | |
![]() | CD8444BE(Q53121-3S21) | CD8444BE(Q53121-3S21) QUALCOMM QFP | CD8444BE(Q53121-3S21).pdf | |
![]() | DV11203-B9 | DV11203-B9 FOXCONN SMD or Through Hole | DV11203-B9.pdf | |
![]() | MEC1B08 | MEC1B08 MEC SMD or Through Hole | MEC1B08.pdf | |
![]() | LM317MBDT | LM317MBDT ON TO252 | LM317MBDT.pdf | |
![]() | LT1013DRG4 | LT1013DRG4 TI/BB SOP8P | LT1013DRG4.pdf | |
![]() | CX05N684M | CX05N684M KEMET SMD or Through Hole | CX05N684M.pdf |