창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32924D3225M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32921-28C, D Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32924 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 305V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 960 | |
| 다른 이름 | B32924D3225M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32924D3225M | |
| 관련 링크 | B32924D, B32924D3225M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
| -Kemet.jpg) | C1206C685J9RACTU | 6.8µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C685J9RACTU.pdf | |
|  | MKP385333200JKM2T0 | 0.033µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | MKP385333200JKM2T0.pdf | |
|  | HL62667 | HL62667 F DIP | HL62667.pdf | |
|  | CMA8815 | CMA8815 ORIGINAL DIP | CMA8815.pdf | |
|  | NT1-AC100V | NT1-AC100V NAIS RELAY | NT1-AC100V.pdf | |
|  | SMV1233-004 NOPB | SMV1233-004 NOPB ALPHA SOT23 | SMV1233-004 NOPB.pdf | |
|  | FM5-48S12 | FM5-48S12 CSF DIP | FM5-48S12.pdf | |
|  | DG442DR | DG442DR DG SMD or Through Hole | DG442DR.pdf | |
|  | OPA336NJ/3KG4. | OPA336NJ/3KG4. TI SOT23-5 | OPA336NJ/3KG4..pdf | |
|  | 93AA46B-I/SNG | 93AA46B-I/SNG MICROCHIP SMD or Through Hole | 93AA46B-I/SNG.pdf | |
|  | NCP561SN30T1G NOPB | NCP561SN30T1G NOPB ON SOT153 | NCP561SN30T1G NOPB.pdf | |
|  | SP3539LSO-I | SP3539LSO-I sp SOP24 | SP3539LSO-I.pdf |