창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HL62667 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HL62667 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HL62667 | |
| 관련 링크 | HL62, HL62667 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PM620-03-RC | Unshielded 6 Coil Inductor Array 4.74mH Inductance - Connected in Series 131.8µH Inductance - Connected in Parallel 16 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel 7.68A 12-SMD | PM620-03-RC.pdf | |
![]() | LH28F800T-70 | LH28F800T-70 SHARP TSOP | LH28F800T-70.pdf | |
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![]() | DIM2400ESM12-A | DIM2400ESM12-A DYNEX SMD or Through Hole | DIM2400ESM12-A.pdf | |
![]() | RTSX32SU-CQ208E | RTSX32SU-CQ208E ACTEL SMD or Through Hole | RTSX32SU-CQ208E.pdf | |
![]() | GE28F320W18BD80 | GE28F320W18BD80 INTEL BGA | GE28F320W18BD80.pdf | |
![]() | XB3 | XB3 ORIGINAL SMD or Through Hole | XB3.pdf | |
![]() | 9650-1DC | 9650-1DC F DIP | 9650-1DC.pdf | |
![]() | SC93178P | SC93178P MOT DIP40 | SC93178P.pdf |