창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32916A3685M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32911-16 Series | |
제품 교육 모듈 | Film Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
카탈로그 페이지 | 2060 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32916 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 330V | |
정격 전압 - DC | 760V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.634" L x 1.102" W(41.50mm x 28.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.673"(42.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 440 | |
다른 이름 | 495-3260 B32916A3685M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32916A3685M | |
관련 링크 | B32916A, B32916A3685M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 195D686X9016R2T | 68µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2824 (7260 Metric) 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | 195D686X9016R2T.pdf | |
![]() | RC1608F6041CS | RES SMD 6.04K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F6041CS.pdf | |
![]() | OAR5R015FLF | RES METAL .015 OHM 5W 1% RADIAL | OAR5R015FLF.pdf | |
![]() | 2743021447-LF | 2743021447-LF FAIR SMD | 2743021447-LF.pdf | |
![]() | TS4B05GC2 | TS4B05GC2 TAIWANSEMICONDUCTORMANF SMD or Through Hole | TS4B05GC2.pdf | |
![]() | M25P20AV | M25P20AV ST SOP | M25P20AV.pdf | |
![]() | ECHU01223GX5 | ECHU01223GX5 PANAONIC SMD or Through Hole | ECHU01223GX5.pdf | |
![]() | MIUSB-167-1.8B | MIUSB-167-1.8B BQCABLE SMD or Through Hole | MIUSB-167-1.8B.pdf | |
![]() | BC817-25.215 | BC817-25.215 NXP SMD or Through Hole | BC817-25.215.pdf | |
![]() | DLP-232PC | DLP-232PC DLP Onlyoriginal | DLP-232PC.pdf | |
![]() | MAX222EJN | MAX222EJN MAX Call | MAX222EJN.pdf | |
![]() | PZU20B2L,315 | PZU20B2L,315 NXP SOD882 | PZU20B2L,315.pdf |