창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EC103D3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Packing Options EC103xx, SxSx Series | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 400V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 800mV | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 500µA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 1.7V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 510mA | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 800mA | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 8mA | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 1µA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 16A, 20A | |
| SCR 유형 | 민감형 게이트 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-92 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EC103D3 | |
| 관련 링크 | EC10, EC103D3 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LD035A5R6BAB2A | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD035A5R6BAB2A.pdf | |
![]() | RCP1206B200RJEA | RES SMD 200 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B200RJEA.pdf | |
![]() | FZ34VS | FZ34VS IR TO-263 | FZ34VS.pdf | |
![]() | FA7701V-A2TE1 | FA7701V-A2TE1 FUJI TSSOP8 | FA7701V-A2TE1.pdf | |
![]() | ABMM-141-156.250MHZ | ABMM-141-156.250MHZ abracon SMD or Through Hole | ABMM-141-156.250MHZ.pdf | |
![]() | 588000000000000 | 588000000000000 AVX SMD or Through Hole | 588000000000000.pdf | |
![]() | SLR37VRA49 | SLR37VRA49 ROHM SMD or Through Hole | SLR37VRA49.pdf | |
![]() | MAX4126EUA+T | MAX4126EUA+T MAXIM MSOP8 | MAX4126EUA+T.pdf | |
![]() | BGB210SB01UM | BGB210SB01UM STE SMD or Through Hole | BGB210SB01UM.pdf | |
![]() | Z801008PSC | Z801008PSC ZILOG PLCC | Z801008PSC.pdf | |
![]() | T201SHCQE | T201SHCQE C&K SMD or Through Hole | T201SHCQE.pdf |