창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32913A3224K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32911-16 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Film Capacitors | |
| 주요제품 | X1 Capacitors Expanded to 530 VAC Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 2060 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32913 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 760V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.043" L x 0.276" W(26.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 630 | |
| 다른 이름 | 495-3928 B32913A3224K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32913A3224K | |
| 관련 링크 | B32913A, B32913A3224K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
| ,-Convex,-Long-Side-Terminals.jpg) | YC164-JR-075K1L | RES ARRAY 4 RES 5.1K OHM 1206 | YC164-JR-075K1L.pdf | |
|  | 300100220107 | NON-HERMETIC THERMOSTAT | 300100220107.pdf | |
|  | IS61C102415K | IS61C102415K ICSI SMD or Through Hole | IS61C102415K.pdf | |
|  | C2012C0G2E101KT | C2012C0G2E101KT TDK SMD or Through Hole | C2012C0G2E101KT.pdf | |
|  | BFR909R | BFR909R PHI SMD or Through Hole | BFR909R.pdf | |
|  | CA3909MN1 | CA3909MN1 ORIGINAL SMD or Through Hole | CA3909MN1.pdf | |
|  | RCF2R0JCT | RCF2R0JCT TRI RES | RCF2R0JCT.pdf | |
|  | D74HC27 | D74HC27 NEC/TOS DIP | D74HC27.pdf | |
|  | 2SB1463G | 2SB1463G PANASONIC SOT523 | 2SB1463G.pdf | |
|  | UC17132J | UC17132J UNI Call | UC17132J.pdf | |
|  | NRE-HL182M35V16x25F | NRE-HL182M35V16x25F NIC DIP | NRE-HL182M35V16x25F.pdf |