창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YC164-JR-075K1L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YC:102-358,TC122-164 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 카탈로그 페이지 | 2295 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | YC164 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 5.1k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 응용 제품 | DDRAM, SDRAM | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | YC164J-5.1KTR YC164JR075K1L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | YC164-JR-075K1L | |
| 관련 링크 | YC164-JR-, YC164-JR-075K1L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTD-32.000MHZ-ZJ-E-T3 | 32MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-32.000MHZ-ZJ-E-T3.pdf | |
![]() | RL875-102K-RC | 1mH Unshielded Wirewound Inductor 270mA 2.94 Ohm Max Radial | RL875-102K-RC.pdf | |
![]() | GT48303A-BBA1 | GT48303A-BBA1 MAVELL BGA | GT48303A-BBA1.pdf | |
![]() | ZMM55-C3V6 T/R/C3V6 | ZMM55-C3V6 T/R/C3V6 PANJIT LL34 | ZMM55-C3V6 T/R/C3V6.pdf | |
![]() | 74LS366F | 74LS366F S DIP | 74LS366F.pdf | |
![]() | MD14-1212DA | MD14-1212DA FLOETH DIP | MD14-1212DA.pdf | |
![]() | HD74HC125RP2 | HD74HC125RP2 HD SOP3.9 | HD74HC125RP2.pdf | |
![]() | FAR-F5CC-933M50-L2CB-T | FAR-F5CC-933M50-L2CB-T FUJ SMD or Through Hole | FAR-F5CC-933M50-L2CB-T.pdf | |
![]() | TA1343NG(HZ) | TA1343NG(HZ) Toshiba SMD or Through Hole | TA1343NG(HZ).pdf | |
![]() | HS6122SK | HS6122SK HS SOP16 | HS6122SK.pdf | |
![]() | GBLC03CI-LF-T7 | GBLC03CI-LF-T7 PROTEK SOD-323 | GBLC03CI-LF-T7.pdf | |
![]() | SMD-PET-2824-1/63/10 | SMD-PET-2824-1/63/10 WIMA SMD or Through Hole | SMD-PET-2824-1/63/10.pdf |