창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32912A3683M189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32911-16 Series | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32912 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 330V | |
정격 전압 - DC | 760V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.709" L x 0.236" W(18.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 4,400 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32912A3683M189 | |
관련 링크 | B32912A36, B32912A3683M189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
EGXE630ELL101MJ16S | 100µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 125°C | EGXE630ELL101MJ16S.pdf | ||
SMMUN2134LT1G | TRANS PREBIAS PNP 0.246W SOT-23 | SMMUN2134LT1G.pdf | ||
MRF9200LSR3 | MRF9200LSR3 Freescale NI-880S | MRF9200LSR3.pdf | ||
21145DE-NH978-AA | 21145DE-NH978-AA INTEL TQFP | 21145DE-NH978-AA.pdf | ||
FM18L-70-P | FM18L-70-P ORIGINAL DIP | FM18L-70-P.pdf | ||
PMB2240FV1.4GEG | PMB2240FV1.4GEG SIEMENS TQFP48 | PMB2240FV1.4GEG.pdf | ||
L74LS04A | L74LS04A ORIGINAL DIP16 | L74LS04A.pdf | ||
FAN1117AS33X. | FAN1117AS33X. FSC SMD or Through Hole | FAN1117AS33X..pdf | ||
LA76933G 7N-58L1 | LA76933G 7N-58L1 SANYO DIP-64 | LA76933G 7N-58L1.pdf | ||
LMC6034IMTEL | LMC6034IMTEL NSC SMD or Through Hole | LMC6034IMTEL.pdf | ||
K209 | K209 ORIGINAL SMD or Through Hole | K209.pdf | ||
1-106507-2 | 1-106507-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-106507-2.pdf |