창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B1060G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B1060G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B1060G | |
관련 링크 | B10, B1060G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EEU-FC0J331 | 330µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EEU-FC0J331.pdf | ||
22V10 | 22V10 ORIGINAL SMD or Through Hole | 22V10.pdf | ||
MX29F200CBMI-70G | MX29F200CBMI-70G Macronix 44-SOP | MX29F200CBMI-70G.pdf | ||
HN3C01F/WA | HN3C01F/WA TOSHIBA SOT-163 | HN3C01F/WA.pdf | ||
AT24C08-SI2.5 | AT24C08-SI2.5 ATMEL PLCC | AT24C08-SI2.5.pdf | ||
XCV1600E-8FGG900C | XCV1600E-8FGG900C XILINX BGA900 | XCV1600E-8FGG900C.pdf | ||
XCV600E-7FG676C0773 | XCV600E-7FG676C0773 XilinxInc SMD or Through Hole | XCV600E-7FG676C0773.pdf | ||
ADM983BL | ADM983BL ADM TQFP | ADM983BL.pdf | ||
EN25BB64-100FIP | EN25BB64-100FIP EON SOP-16 | EN25BB64-100FIP.pdf | ||
PGA168H003B1-1706R | PGA168H003B1-1706R FCI con | PGA168H003B1-1706R.pdf | ||
BB37264 | BB37264 MOT PLCC52 | BB37264.pdf |