창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32686S474J561 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32686S Series | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32686S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 3m옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.654" L x 1.102" W(42.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 108 | |
| 다른 이름 | B32686S 474J561 B32686S0474J561 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32686S474J561 | |
| 관련 링크 | B32686S4, B32686S474J561 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 310002030016 | HERMETIC THERMOSTAT | 310002030016.pdf | |
![]() | DCS0502W | DCS0502W DELTA DIP | DCS0502W.pdf | |
![]() | IR25680 | IR25680 IR QFN20 | IR25680.pdf | |
![]() | 2N6074B | 2N6074B ON TO-126 | 2N6074B.pdf | |
![]() | 3130B | 3130B TI DIP | 3130B.pdf | |
![]() | 0316169CT3D80 | 0316169CT3D80 IBM TSOP | 0316169CT3D80.pdf | |
![]() | PDTA144EU.115 | PDTA144EU.115 NXP SMD or Through Hole | PDTA144EU.115.pdf | |
![]() | TC1108-12B10-5M8-3 | TC1108-12B10-5M8-3 TAJIMI SMD or Through Hole | TC1108-12B10-5M8-3.pdf | |
![]() | S10VB80 | S10VB80 ORIGINAL SMD or Through Hole | S10VB80.pdf | |
![]() | BCM3416KQTG | BCM3416KQTG BCM QFP | BCM3416KQTG.pdf | |
![]() | MSM7512BG3-K | MSM7512BG3-K OKI SOP | MSM7512BG3-K.pdf | |
![]() | TGD-6026 | TGD-6026 Beauty SMD or Through Hole | TGD-6026.pdf |