창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B32671L1272K000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B32671L1272K000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B32671L1272K000 | |
관련 링크 | B32671L12, B32671L1272K000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | EFR32BG1B132F256GM32-B0R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1B132F256GM32-B0R.pdf | |
![]() | L79L06B | L79L06B ST SOT89 | L79L06B.pdf | |
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![]() | MAX790TCSA | MAX790TCSA MAXIM SOP | MAX790TCSA.pdf | |
![]() | TDA8920BJ/N2.112 | TDA8920BJ/N2.112 NXP/PH SMD or Through Hole | TDA8920BJ/N2.112.pdf | |
![]() | TMS32F101VBT6 | TMS32F101VBT6 TI SMD or Through Hole | TMS32F101VBT6.pdf | |
![]() | 25.193.3753.0 | 25.193.3753.0 WIELAND Call | 25.193.3753.0.pdf | |
![]() | HC3-55012B-5 | HC3-55012B-5 HARRIS DIP | HC3-55012B-5.pdf |