창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HT602LSOP20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HT602LSOP20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HT602LSOP20 | |
관련 링크 | HT602L, HT602LSOP20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1848S57070JP2C | 7µF Film Capacitor 700V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 0.945" W (42.00mm x 24.00mm) | MKP1848S57070JP2C.pdf | |
![]() | BFC238321683 | 0.068µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC238321683.pdf | |
![]() | 445W35L16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35L16M00000.pdf | |
![]() | CMF551M5000FEBF | RES 1.5M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M5000FEBF.pdf | |
![]() | IBM32NPCXX1EPABBE66 | IBM32NPCXX1EPABBE66 IBMCorp SMD or Through Hole | IBM32NPCXX1EPABBE66.pdf | |
![]() | WSI57C43C-35TMB | WSI57C43C-35TMB WSI DIP | WSI57C43C-35TMB.pdf | |
![]() | UC3096N | UC3096N TI DIP | UC3096N.pdf | |
![]() | QN6700PXHSL7N2 | QN6700PXHSL7N2 intel FCBGA-567 | QN6700PXHSL7N2.pdf | |
![]() | NCP3418CDR2G | NCP3418CDR2G ONS SOP8 | NCP3418CDR2G.pdf | |
![]() | NJM7805FA(PB-FREE) | NJM7805FA(PB-FREE) JRC TO220 | NJM7805FA(PB-FREE).pdf | |
![]() | TDA8578 | TDA8578 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8578.pdf | |
![]() | MSP3451GPSB8 | MSP3451GPSB8 micronas SMD or Through Hole | MSP3451GPSB8.pdf |