창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32656S2334K561 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32656S Series | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32656S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 800V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 표준 포장 | 108 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32656S2334K561 | |
| 관련 링크 | B32656S23, B32656S2334K561 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | A700X337M004ATE010 | 330µF 4V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 10 mOhm 2000 Hrs @ 125°C | A700X337M004ATE010.pdf | |
![]() | RC2512FK-071RL | RES SMD 1 OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-071RL.pdf | |
![]() | MCR10EZHF1651 | RES SMD 1.65K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF1651.pdf | |
![]() | LS0603-R18J-S | LS0603-R18J-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LS0603-R18J-S.pdf | |
![]() | FAN5018BMTCX | FAN5018BMTCX FAIRCHILD SMD or Through Hole | FAN5018BMTCX.pdf | |
![]() | LT1039CS#TRPBF | LT1039CS#TRPBF LINEAR SOP | LT1039CS#TRPBF.pdf | |
![]() | SI7380ADP-TI-E3 | SI7380ADP-TI-E3 VISHAY QFN8 | SI7380ADP-TI-E3.pdf | |
![]() | LBMK725J | LBMK725J ORIGINAL QFN | LBMK725J.pdf | |
![]() | R85EC2220CK02K | R85EC2220CK02K ARCOTRONICS SMD or Through Hole | R85EC2220CK02K.pdf | |
![]() | LNW2V822MSEHBN | LNW2V822MSEHBN NICHICON DIP | LNW2V822MSEHBN.pdf | |
![]() | TPA2010YZFR | TPA2010YZFR TI SMD or Through Hole | TPA2010YZFR.pdf | |
![]() | XC4VFX140-11FF1760C | XC4VFX140-11FF1760C XILINX BGA1760 | XC4VFX140-11FF1760C.pdf |