창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A700X337M004ATE010 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | A700 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | AO-Cap A700 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 10m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.169"(4.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-11388-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | A700X337M004ATE010 | |
| 관련 링크 | A700X337M0, A700X337M004ATE010 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | K560K15C0GL53H5 | 56pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K560K15C0GL53H5.pdf | |
![]() | AFB0712HHB-F00 | AFB0712HHB-F00 ORIGINAL SMD or Through Hole | AFB0712HHB-F00.pdf | |
![]() | SM1131AKM | SM1131AKM ORIGINAL SOP | SM1131AKM.pdf | |
![]() | 3C551 | 3C551 ST SMD | 3C551.pdf | |
![]() | EUP2518OIR1 | EUP2518OIR1 EUP TSOT23-6 | EUP2518OIR1.pdf | |
![]() | 0473003.MRT1L,3A | 0473003.MRT1L,3A ORIGINAL SMD or Through Hole | 0473003.MRT1L,3A.pdf | |
![]() | RD2C475M6L011PA180 | RD2C475M6L011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD2C475M6L011PA180.pdf | |
![]() | A1344M | A1344M SONY SOP24 | A1344M.pdf | |
![]() | BZX55B5V6 | BZX55B5V6 VISHAY DO-35 | BZX55B5V6.pdf | |
![]() | SI3446 | SI3446 VISHAY SOT-163 | SI3446.pdf | |
![]() | IXRH50N12 | IXRH50N12 IXYS TO-247 | IXRH50N12.pdf | |
![]() | W29C020CP90Z | W29C020CP90Z WINBOND PLCC | W29C020CP90Z.pdf |