창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32620A3683K289 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32620,21 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32620 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 140V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 - 스택형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.197" W(10.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 6,400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32620A3683K289 | |
| 관련 링크 | B32620A36, B32620A3683K289 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CI2-025.0008 | 25.0008MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CI2-025.0008.pdf | |
![]() | AM99C2561-35 | AM99C2561-35 AMD DIP24 | AM99C2561-35.pdf | |
![]() | S3C9004D61-C0C4 | S3C9004D61-C0C4 SAMSUNG DIP | S3C9004D61-C0C4.pdf | |
![]() | SN7474AN | SN7474AN TI DIP14 | SN7474AN.pdf | |
![]() | ACT/CX4060 | ACT/CX4060 SOP SOP | ACT/CX4060.pdf | |
![]() | PC817S-B | PC817S-B SHAPR SOP4 | PC817S-B.pdf | |
![]() | EM29LV160AB-70TIP | EM29LV160AB-70TIP EOM TSOP | EM29LV160AB-70TIP.pdf | |
![]() | SD4010 | SD4010 ST SMD or Through Hole | SD4010.pdf | |
![]() | FI-X30H-(AM) | FI-X30H-(AM) JAE SMD or Through Hole | FI-X30H-(AM).pdf | |
![]() | LTFEVM | LTFEVM TAOS SMD or Through Hole | LTFEVM.pdf | |
![]() | UC2544 | UC2544 UC DIP 18 | UC2544.pdf |