창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S3C9004D61-C0C4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S3C9004D61-C0C4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S3C9004D61-C0C4 | |
관련 링크 | S3C9004D6, S3C9004D61-C0C4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ESMM250VSN153MR30S | 15000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | ESMM250VSN153MR30S.pdf | |
![]() | G3RV-SR500-D DC24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | G3RV-SR500-D DC24.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF1180V | RES SMD 118 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF1180V.pdf | |
![]() | CMF55619K00FKR670 | RES 619K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55619K00FKR670.pdf | |
![]() | CB10JBR470 | RES .47 OHM 10W 5% CERAMIC WW | CB10JBR470.pdf | |
![]() | H464K9BZA | RES 64.9K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H464K9BZA.pdf | |
![]() | TLC082CDT | TLC082CDT TI SMD or Through Hole | TLC082CDT.pdf | |
![]() | S386E380 | S386E380 VIA BGA | S386E380.pdf | |
![]() | SH66P13AH | SH66P13AH SH SMD or Through Hole | SH66P13AH.pdf | |
![]() | RC73A2X1652F | RC73A2X1652F SMECINCORPORATED SMD or Through Hole | RC73A2X1652F.pdf | |
![]() | S7AH-05B120 | S7AH-05B120 BEL SMD10 | S7AH-05B120.pdf | |
![]() | X24C04S14-3.5-TE2 | X24C04S14-3.5-TE2 XICOR SMD or Through Hole | X24C04S14-3.5-TE2.pdf |