창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B32591-C1684-830 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B32591-C1684-830 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B32591-C1684-830 | |
관련 링크 | B32591-C1, B32591-C1684-830 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0603KRX5R8BB105 | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603KRX5R8BB105.pdf | |
![]() | C0603C201G5GACTU | 200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C201G5GACTU.pdf | |
![]() | 2SA1603A-T111-1R(TR) | 2SA1603A-T111-1R(TR) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA1603A-T111-1R(TR).pdf | |
![]() | TC35218 | TC35218 TOSHIBA SOP | TC35218.pdf | |
![]() | D65935S2-022 | D65935S2-022 TELLABS BGA | D65935S2-022.pdf | |
![]() | HM8226 | HM8226 HMC DIP | HM8226.pdf | |
![]() | FDB7030BL. | FDB7030BL. FSC TO263 | FDB7030BL..pdf | |
![]() | LBL | LBL JAT SOT23-5 | LBL.pdf | |
![]() | 175475-9 | 175475-9 AMP SMD or Through Hole | 175475-9.pdf | |
![]() | SMH50VN273M35X80T2 | SMH50VN273M35X80T2 ORIGINAL DIP-2 | SMH50VN273M35X80T2.pdf | |
![]() | LDEEB2390JA0N00 | LDEEB2390JA0N00 ARCOTRONICS SMD | LDEEB2390JA0N00.pdf |