창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32562J8334K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32560-64 Series | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | SilverCap™ B32562 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 350V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 2-DIP | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | B32562J8334K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32562J8334K | |
관련 링크 | B32562J, B32562J8334K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | AQ147M2R7CAJWE | 2.7pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M2R7CAJWE.pdf | |
![]() | PE-0805CD102JTT | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 3.6 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CD102JTT.pdf | |
![]() | CRCW040223K2DHEDP | RES SMD 23.2KOHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW040223K2DHEDP.pdf | |
![]() | CY8C20110-SX2IT | Capacitive Touch Buttons 16-SOIC | CY8C20110-SX2IT.pdf | |
![]() | OW6264CC3-15 | OW6264CC3-15 OW LCC | OW6264CC3-15.pdf | |
![]() | NF2-IGP-S-A3 | NF2-IGP-S-A3 NVIDIA BGA | NF2-IGP-S-A3.pdf | |
![]() | 200MXC820M25X40 | 200MXC820M25X40 RUBYCON DIP | 200MXC820M25X40.pdf | |
![]() | TW9918-AAPA-GD | TW9918-AAPA-GD TECHWELL QFP-128 | TW9918-AAPA-GD.pdf | |
![]() | pic32mx795f512l | pic32mx795f512l microchip SMD or Through Hole | pic32mx795f512l.pdf | |
![]() | FH1N5822 | FH1N5822 ORIGINAL DO-214AB SMC | FH1N5822.pdf | |
![]() | USC3030S | USC3030S ORIGINAL TO-3P | USC3030S.pdf |