창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-803-87-026-10-0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 803-87-026-10-0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 803-87-026-10-0 | |
관련 링크 | 803-87-02, 803-87-026-10-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA8N3X7R2E334K230KA | 0.33µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8N3X7R2E334K230KA.pdf | ||
KLDR2.25T | FUSE CRTRDGE 2.25A 600VAC/300VDC | KLDR2.25T.pdf | ||
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EVM2XSX50B53 3302X-2-502E 2X2 5K | EVM2XSX50B53 3302X-2-502E 2X2 5K PAN SMD or Through Hole | EVM2XSX50B53 3302X-2-502E 2X2 5K.pdf | ||
MCR50JZHF1213 | MCR50JZHF1213 ROHM SMD | MCR50JZHF1213.pdf | ||
HD64F17709FA133B | HD64F17709FA133B HITACHI/RENE QFP | HD64F17709FA133B.pdf | ||
CIN | CIN NO QFN | CIN.pdf |