창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32562J3225K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32560-64 Series | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | SilverCap™ B32562 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 2-DIP | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 495-6855 B32562J3225K-ND B32562J3225K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32562J3225K | |
관련 링크 | B32562J, B32562J3225K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 0659P4000-13 | FUSE CERAMIC 4A 250VAC 5X20MM | 0659P4000-13.pdf | |
0034.4242 | FUSE BOARD MNT 200MA 125VAC/VDC | 0034.4242.pdf | ||
![]() | SIT9122AI-1D2-33E312.507813T | OSC XO 3.3V 312.507813MHZ | SIT9122AI-1D2-33E312.507813T.pdf | |
![]() | CRCW080530R0JNEAHP | RES SMD 30 OHM 5% 1/2W 0805 | CRCW080530R0JNEAHP.pdf | |
![]() | 4820P-T03-331/471 | RES NTWRK 36 RES MULT OHM 20SOIC | 4820P-T03-331/471.pdf | |
![]() | 145087050930861+ | 145087050930861+ Kyocera/Avx Connector | 145087050930861+.pdf | |
![]() | XC3030LVQ64-8C | XC3030LVQ64-8C XILINX QFP | XC3030LVQ64-8C.pdf | |
![]() | 21FHJ-SM1-GB-TB(LF)(SN) | 21FHJ-SM1-GB-TB(LF)(SN) JST Connector | 21FHJ-SM1-GB-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | E01R06T-1 | E01R06T-1 SEIWA SMD or Through Hole | E01R06T-1.pdf | |
![]() | SSM3K16FS(TE85L.F) | SSM3K16FS(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K16FS(TE85L.F).pdf | |
![]() | FS200R12KT4R | FS200R12KT4R INF SMD or Through Hole | FS200R12KT4R.pdf |