창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XBP24CAPIS-001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XBEE® S2C 802.15.4 Datasheet~ XBee-PRO S2C 802.15.4 | |
애플리케이션 노트 | Digi XBee® 802.15.4 Migration Application Note~ | |
제품 교육 모듈 | Antenna Design and Integration Fundamentals | |
PCN 설계/사양 | XCTU 10/Jun/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Digi International | |
계열 | XBee® | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
프로토콜 | - | |
변조 | - | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | 1Mbps | |
전력 - 출력 | 18dBm | |
감도 | -101dBm | |
직렬 인터페이스 | SPI, UART | |
안테나 유형 | 통합, 추적 | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 31mA | |
전류 - 전송 | 120mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XBP24CAPIS-001 | |
관련 링크 | XBP24CAP, XBP24CAPIS-001 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 |
![]() | 5NT102KWGCA | 1000pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 Y5F 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | 5NT102KWGCA.pdf | |
![]() | MKP383256040JC02G0 | 5600pF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.177" W (10.00mm x 4.50mm) | MKP383256040JC02G0.pdf | |
![]() | PC06F3.5A | FUSE BRD MNT 3.5A 32VAC/VDC 0603 | PC06F3.5A.pdf | |
![]() | AT0805DRD0752R3L | RES SMD 52.3 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0752R3L.pdf | |
![]() | CRCW25121R40FKEG | RES SMD 1.4 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25121R40FKEG.pdf | |
![]() | MAX527DNG | MAX527DNG MAXIM DIP | MAX527DNG.pdf | |
![]() | PS0311-2R2NT | PS0311-2R2NT FENGHUA SMD or Through Hole | PS0311-2R2NT.pdf | |
![]() | P6KE43CARLG | P6KE43CARLG ON DO-15 | P6KE43CARLG.pdf | |
![]() | A3932EQT | A3932EQT ORIGINAL SMD or Through Hole | A3932EQT.pdf | |
![]() | RP5010 | RP5010 ORIGINAL QFP | RP5010.pdf | |
![]() | FW8201BA | FW8201BA INTEL BGA | FW8201BA.pdf |