창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32562H3155K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32560-64 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SilverCap™ B32562 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 2-DIP | |
| 크기/치수 | 0.650" L x 0.343" W(16.50mm x 8.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,200 | |
| 다른 이름 | B32562H3155K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32562H3155K | |
| 관련 링크 | B32562H, B32562H3155K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RCH664NP-271K | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 360mA 1.12 Ohm Max Radial | RCH664NP-271K.pdf | |
![]() | 7001214 | Relay Socket DIN Rail | 7001214.pdf | |
![]() | P51-75-S-G-D-20MA-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Sealed Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-75-S-G-D-20MA-000-000.pdf | |
![]() | 0805CS-050XJBC | 0805CS-050XJBC COILCRAFT SMD | 0805CS-050XJBC.pdf | |
![]() | 54548-2270 | 54548-2270 MOLEX 22P | 54548-2270.pdf | |
![]() | RA55H4047M-01 | RA55H4047M-01 Mitsubishi SMD or Through Hole | RA55H4047M-01.pdf | |
![]() | SL-4255H PB-FREE | SL-4255H PB-FREE SANYO SMD or Through Hole | SL-4255H PB-FREE.pdf | |
![]() | HY57V6432020CT-6 | HY57V6432020CT-6 HYUNDAI TSSOP86 | HY57V6432020CT-6.pdf | |
![]() | BFW45 | BFW45 MOT CAN | BFW45.pdf | |
![]() | MLC-25-4-1-DL | MLC-25-4-1-DL STRATOS MODL | MLC-25-4-1-DL.pdf | |
![]() | JRC-7M-LTD4.553.130 | JRC-7M-LTD4.553.130 ORIGINAL SMD or Through Hole | JRC-7M-LTD4.553.130.pdf | |
![]() | AR30M0R-11G | AR30M0R-11G FUJI SMD or Through Hole | AR30M0R-11G.pdf |