창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VI-A66-CU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VI-A66-CU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VI-A66-CU | |
관련 링크 | VI-A6, VI-A66-CU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LFCL0500ZC3 | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | LFCL0500ZC3.pdf | |
![]() | ELC-06D222E | 2.2mH Unshielded Inductor 110mA 5.18 Ohm Radial | ELC-06D222E.pdf | |
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![]() | HD74LS113P | HD74LS113P HIT DIP14 | HD74LS113P.pdf | |
![]() | XRP7665IDB-F | XRP7665IDB-F EXAR SMD or Through Hole | XRP7665IDB-F.pdf | |
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![]() | NJM1281N | NJM1281N NS DIP | NJM1281N.pdf | |
![]() | BZV49-C27 | BZV49-C27 NXP SOT-89 | BZV49-C27.pdf | |
![]() | 9881H | 9881H PHILIPS SMD or Through Hole | 9881H.pdf | |
![]() | TPS64203DBV | TPS64203DBV TI SOT23-6 | TPS64203DBV.pdf | |
![]() | TIC102F | TIC102F TI TO-220 | TIC102F.pdf |