창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32560J1224J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32560-64 Series | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | SilverCap™ B32560 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 2-DIP | |
크기/치수 | 0.354" L x 0.098" W(9.00mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.201"(5.10mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 7,600 | |
다른 이름 | B32560J1224J000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32560J1224J | |
관련 링크 | B32560J, B32560J1224J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 416F37013IDT | 37MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37013IDT.pdf | |
![]() | Y14740R01000B0W | RES SMD 0.01 OHM 0.1% 5W 3637 | Y14740R01000B0W.pdf | |
![]() | EP1C6F256C | EP1C6F256C ALTRA BGA | EP1C6F256C.pdf | |
![]() | FMM5053LW | FMM5053LW EUDYNA SMD or Through Hole | FMM5053LW.pdf | |
![]() | MBU124 | MBU124 MINMAX SIP4 | MBU124.pdf | |
![]() | TLV3502AQDCNRQ1 | TLV3502AQDCNRQ1 TI SOT23-8 | TLV3502AQDCNRQ1.pdf | |
![]() | KR324515 | KR324515 PRX SMD or Through Hole | KR324515.pdf | |
![]() | TMCSA1V105MTRF | TMCSA1V105MTRF HITACHI SMD | TMCSA1V105MTRF.pdf | |
![]() | XC2S100-6FG256I | XC2S100-6FG256I XILINX BGA | XC2S100-6FG256I.pdf | |
![]() | RR1220P-7800-B-E27-T5 | RR1220P-7800-B-E27-T5 ORIGINAL SMD or Through Hole | RR1220P-7800-B-E27-T5.pdf | |
![]() | UA741RC | UA741RC ORIGINAL DIP-8 | UA741RC.pdf | |
![]() | B/S/HV4003 | B/S/HV4003 MOT MQFP64 | B/S/HV4003.pdf |